乐泰 ABLESTIK 84-1LMI固化粘合剂/乐泰电子胶水 乐泰 ABLESTIK 84-1LMI固化粘合剂/乐泰电子胶水 乐泰 ABLESTIK 84-1LMI固化粘合剂/乐泰电子胶水 乐泰 ABLESTIK 84-1LMI固化粘合剂/乐泰电子胶水 乐泰 ABLESTIK 84-1LMI固化粘合剂/乐泰电子胶水 乐泰 ABLESTIK 84-1LMI固化粘合剂/乐泰电子胶水 乐泰 ABLESTIK 84-1LMI固化粘合剂/乐泰电子胶水 乐泰 ABLESTIK 84-1LMI固化粘合剂/乐泰电子胶水 乐泰 ABLESTIK 84-1LMI固化粘合剂/乐泰电子胶水 乐泰 ABLESTIK 84-1LMI固化粘合剂/乐泰电子胶水 乐泰 ABLESTIK 84-1LMI固化粘合剂/乐泰电子胶水 乐泰 ABLESTIK 84-1LMI固化粘合剂/乐泰电子胶水 乐泰 ABLESTIK 84-1LMI固化粘合剂/乐泰电子胶水 乐泰 ABLESTIK 84-1LMI固化粘合剂/乐泰电子胶水 乐泰 ABLESTIK 84-1LMI固化粘合剂/乐泰电子胶水
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乐泰 ABLESTIK 84-1LMI贴片粘合剂专为微电子芯片粘接应用而设计。这种粘合剂是通过自动分配器或手动探头应用的理想选择.MIL-STD-883乐泰 ABLESTIK 84-1LMI符合MIL-STD-883,方法5011的要求。
固化材料的典型特性
触变指数(0.5 / 5 rpm)4.0
粘度,Brookfield CP51,25℃,mPa·s(cP):
速度5 rpm 30,000
工作生活@ 25°C,第14天
保质期(自生产日期起):@ 5°C,91°-10°C,天183°-40oC,365天
典型的固化性能
治疗时间表1小时@ 150°CAlternate治疗计划2小时@ 125°C
以上治疗方案是指导性建议。固化条件(时间和温度)可能会根据客户的经验和应用要求以及客户固化设备,烤箱装载量和实际烤箱温度而有所不同。
固化材料的典型性能
物理性质
热膨胀系数 :
低于Tg,ppm /℃55
高于Tg,ppm /℃150
玻璃化转变温度(Tg),TMA,℃
导热系数W /(m-K)2.4
存储
将产品存放在未开封的容器中,干燥处。存储信息可能在产品容器标签上显示。*佳存储:-40°C。低于( - )40°C或更高( - )40°C的储存可能会对产品性能产生不利影响。
乐泰 ABLESTIK 84-1LMI die attach adhesive is designed for microelectronic chip bonding applications. This adhesive is ideal for application by automatic dispenser or hand probe.MIL-STD-883乐泰 ABLESTIK 84-1LMI meets the requirements of MIL-STD-883, Method 5011.
TYPICAL PROPERTIES OF UNCURED MATERIAL
Thixotropic Index (0.5/5 rpm) 4.0
Viscosity, Brookfield CP51, 25 °C, mPa•s (cP):
Speed 5 rpm 30,000
Work Life @ 25°C, days 14
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