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乐泰 MULTICORE HF 250DP乐泰胶水,电子胶水

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    乐泰 MULTICORE HF 250DP乐泰胶水,电子胶水



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产品描述

乐泰 HF 250DP提供以下产品特性:

技术焊膏

应用无铅焊接

乐泰 HF 250DP焊膏是无卤素,不干净,低排泄无铅焊膏。 这是一种低金属含量配制用于分配应用的焊膏。

特点和好处:

优化使用27号针实现一致的250至300μm点直径

适用于氮气回流

典型属性:

焊膏典型属性

合金96SC(SAC387)

粉末粒度,μm15〜25

粉末尺寸编码KBP

IPC等效类型5

金属装载(重量%)84

布鲁克菲尔德粘度,mPa∙s(cP)@ 25°C:160,000

Malcom粘度速度10rpm,@ 25℃,

mPa∙s(cP):29,000

马尔科姆触变指数,mPa·s(cP)0.6

存储:乐泰 HF 250DP应保存6个月@≤-18°C。

PRODUCT DESCRIPTION

乐泰 HF 250DP provides the following product characteristics:

Technology Solder paste

Application Pb-free soldering

乐泰 HF 250DP solder paste is a halogen-free, no clean, low voiding Pb-free solder paste. It is a low metal content

solder paste formulated for dispense applications.

FEATURES AND BENEFITS:

Optimized to achieve consistent 250 to 300 μm dot diameter using a 27 gauge needle

Suitable for reflow in nitrogen

TYPICAL PROPERTIES:

Solder Paste Typical Properties

Alloys 96SC (SAC387)

Powder Particle Size, μm 15 to 25

Powder Size Coding KBP

IPC Equivalent Type 5

Metal Loading (Weight %) 84

Brookfield Viscosity, mPa∙s (cP)@ 25°C:160,000

Malcom Viscosity Speed 10 rpm, @ 25°C,

mPa∙s (cP):29,000

Malcolm Thixotropic Index, mPa∙s (cP) 0.6

Storage: 乐泰 HF 250DP should be stored 6 months @ ≤-18°C

 
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